参考资料
中国芯片出口管制 — 时间轴
2019 年以来的半导体出口管制与反制措施，逐项标注日期并注明发布机关。仅收录正式公告与法规，不将分析师解读列为事实。
条目查核至 31 December 2024
时间轴
- 中国
镓、锗、锑禁止输美
美方扩大管制次日，中国将这些材料对美出口自许可制改为全面禁止，并收紧石墨审查。间隔一天本身即是信息。
- 美国
HBM 管制与实体清单大幅扩增
将高带宽内存纳入管制，该元件是 AI 加速器可用性的关键，同时新增半导体设备项目并大幅扩增实体清单。
- 中国
石墨出口管制生效
许可制延伸至高纯度人造石墨与天然鳞片石墨，为锂电池负极的主要材料。
- 美国
10 月 7 日规则收紧
堵住英伟达 A800、H800 等刻意设计于 2022 年门槛之下的产品缺口，并以运算密度标准取代原本的互连带宽标准。
- 中国
镓、锗出口管制
自 2023 年 8 月 1 日起，镓与锗化合物出口须申请许可。两者为化合物半导体、红外光学与光纤的原料，全球初级产量大部分来自中国。
- 中国
美光被禁用于关键基础设施
中国网信办认定美光产品存在网络安全风险，禁止关键信息基础设施运营者采购。此为中国首次对美国芯片商采取实质反制。
- 荷兰
荷兰宣布先进 DUV 设备许可制
将阿斯麦先进浸润式 DUV 系统纳入国家出口许可，与美国措施同步。日本同年宣布类似限制。
- 美国
10 月 7 日管制措施
关键转折。限制先进运算芯片与半导体制造设备，并罕见地禁止美国人在未经许可下协助中国先进制程。此前措施针对企业，此次针对能力本身。
- 美国
中芯国际列入实体清单
中国最大晶圆代工厂受限，10 纳米及以下制程设备原则上不予许可。
- 美国
外国直接产品规则延伸至华为芯片设计
将美国管辖权延伸至海外以美国设备或软件制造的芯片。实际效果是切断华为与台积电的往来，这是单纯禁止美国原产零件所无法达成的。
- 美国
华为列入实体清单
美国工业与安全局将华为及 68 家关联企业列入清单，取得美国原产技术须先申请许可。此后十年的管制皆以此为基础。
脉络解读
- 关键转折是 2022 年 10 月 7 日。在此之前的措施限制特定企业；该规则限制的是能力本身，并全面禁止美国人协助中国先进制程。
- 中国的反制集中于上游材料而非成品——镓、锗、石墨、锑。这些是中国掌握全球多数初级供给的咽喉点，见效较慢但更难绕过。
- 请注意 2024 年 12 月 2 日与 3 日。美方扩大管制与北京全面禁止出口之间仅隔一天，并非巧合，这组对照最能说明局势升级的方式。